AlNやZnOなどの圧電膜をMoなどの電極層で挟み込んだ構造の共振器を使うフィルタ。SAWフィルタは表面弾性波を利用するのに対してBAWフィルタはバルク弾性波と呼ぶ圧電膜自体の共振振動を利用する。 sawフィルタにおいて世界シェアトップ(45%)を誇る。 sawフィルタとは、複数の周波数から特定の周波数を取り出すものである。 マスクとUV光を用いて、酸化膜にコンタクトホールを形成します。現像されたフォトレジストをマスクにして、エッチングによって、薄膜を配線等の形状に加工します。© Hitachi High-Tech Corporation.

¥æŠ€è¡“、容器への高精度搭載技術などの要素技術においても、開発陣の自由な発想が活かされ、小型・高性能・高品質の製品を供給する源流となっています。スマートフォン、自動車、医療機器、さらにはインターネットにつながるモノが爆発的に増加すると予想されるIoTにいたるまで、すべてのメカニズムの正確な動作をつかさどる水晶デバイス。エレクトロニクスが拓く未来に欠かせないキーデバイスです。オーケストラでは、様々の楽器の奏者が指揮者のタクトに合わせて演奏します。電子機器には様々な装置があって、これらがタイミングを合わせて動くためには、オーケストラと同じように指揮者が必要です。水晶デバイスは、エレクトロニクス製品の中で「指揮者」の役割を果たしているといってもいいかもしれません。 SAWデバイスの製造工程 | 半導体製造装置、電子部品の製造装置を製造しております、サムコ株式会社です。CVD装置、エッチング装置、半導体洗浄装置等の製品の紹介から、技術情報など幅広くご紹介しております。 半導体とその製造工程の装置や技術について解説します。半導体は、配線回路を設計する設計工程、トランジスタや配線を半導体ウェーハ上に多数形成して電気回路を作る前工程、チップに切り出して組立てを行う後工程を経て完成します。

水晶デバイスは多くの電子機器を正常に動かします。エレクトロニクスの未来に欠かせない重要な部品です。 水晶は工芸品や宝飾品など、宝石の中でも比較的なじみ深いものですが、私たちの暮らしのもっと身近なところで、ある重要な役割を果たしています。 ミネベアグループ製品のオンラインカタログです。メカニカル部品、回転機器、回転部品、光学部品など、多種多様なミネベアの精密部品。設計から開発・量産まで。確かな技術と品質で皆様のニーズにお … 2001, 2020. sawデバイスの製造工程 | 半導体製造装置、電子部品の製造装置を製造しております、サムコ株式会社です。cvd装置、エッチング装置、半導体洗浄装置等の製品の紹介から、技術情報など幅広くご紹介してお … SAW は図1 に示 すように圧電基板上に配置した櫛形電極(IDT/Inter Digital Transducer) によって発生・検出することができ、 その周波数(f)は、表面波の伝搬速度をV、IDT の周期をλとして、f=V/λで与えられます。SAW デバイスに 程2），sawデバイスのアルミニウム電極や接続部の金 を形成し，溝加工を行う（工程3）．集積回路ウェハにフォ トレジストを鋳型として用いて金をめっきし，表面を平 らにして接合用のバンプを形成しておく（工程4）．集積 図1 携帯電話用SAWフィルター 左側は圧電基板上にAl膜でSAWフィルターをパターン形成し た様子を示している． 右側はセラミックパッケージに搭載された最終製品を示す．携 帯電話のキーデバイスとして，高性能，小型，薄型，安価が saw(表面弾性波)フィルタ. SAWデバイスの材料 SAWデバイスに使われる圧電基板材料としては，先に述べた水晶のほかに，タンタル酸リチウム （LiTaO3），ニオブ酸リチウム（LiNbO3），四ホウ酸リ チウム（Li2B4O7）などのリチウム化合物があります．

弾性表面波デバイス 製造工程 sa83_100909_technote_j SAW デバイスの製造工程は、IC やLSI を製造する工程と類似しており、超微細なパタン加工が必要なため、クリーンルーム内で製造さ れています。チップ 圧電基板 圧電基板 蒸着 All rights reserved.コンタクトホールに金属を埋め込み、電極を構成します。余分な膜は取り除きます。トランジスタのゲート絶縁膜、配線層間の絶縁膜形成に必要な酸化膜を作ります。高温炉の中にウェーハを挿入し、酸素または水蒸気をシリコンと反応させることで、ウェーハ表面に酸化膜を成長さ せます（熱酸化法）。必要な機能を実現する回路を設計し、シミュレーションを重ねて効率的なパターンを検討します。トランジスタのゲート絶縁膜、配線層間の絶縁膜形成に必要な酸化膜を作ります。高温炉の中で、酸素または高温スチームでウェーハ表面を酸化させて、酸化膜を形成します。シリコン（Si）は、酸化するだけで良質の絶縁膜（SiO2）が出来るところが特長です。ウェーハに少しでも汚れがあると、回路に欠陥が生じてしまうため、洗浄します。超微細なパーティクル（ゴミ）をはじめ、製造工程で発生した微量の有機汚染や金属汚染、油脂、大気に触れることで生成される自然酸化膜など、あらゆる汚染を薬液を使って除去します。電気的特性検査や外観検査などの各種製品検査と、長期寿命試験などの信頼性試験が行われます。基準を満たさない製品は、不良品として取り除かれます。透明なガラス板の表面に実際よりも大きく回路パターンを描いて、半導体ウェーハに転写するための原版（マスター）を作成します。露光装置でフォトマスク上から紫外線レーザー光線を照射します。フォトマスクでパターンのない部分のみ紫外線が透過し、フォトレジストに照射されます。紫外線が当たったフォトレジストの部分が感光し化学的に変化します。マスクのパターンはレンズで数分の1に縮小して、ウェーハ上に投影され転写されます。成膜・パターン転写・エッチングなどを繰り返し、トランジスタなどの素子間を配線する層を積み重ねて回路を完成させます。半導体の製造工程では、高性能な計測・検査装置による品質管理が不可欠です。微細な形状や寸法を測定したり、ウェーハ状態で電気的特性を測定して、良品・不良品を識別します。半導体製造工程の「後工程」と呼ばれる組立工程では、ウェーハから半導体を切り出し、所定の位置に固定・封入して検査を行います。半導体の開発・製造・不良解析などに用いられる、最先端の解析装置をご紹介します。一層の回路を形成するためには、主に次の3工程を踏む必要があります。このウェブサイトでは、JavaScriptの機能を有効に設定していただくことで、最適なコンテンツをご覧いただけます。半導体の製造工程で使用されるエッチング装置の製品ラインアップをご紹介します。チップを所定の位置に固定し、金属等で接続した後、損傷や腐食を避けるためにセラミックや樹脂などのパッケージで封入します。これらのほかに、洗浄や検査等の工程を加え、繰り返すことで集積回路は形成されます。